在smt貼片加工焊接技術中發生錫珠常見的問題：PCB板在經由回流焊時的預熱不充沛;回流焊溫度曲線設定的不公道，進入焊接區前的板面溫度與焊接區溫度有著較大間隔;焊錫 膏是在從冷庫中掏出時未能夠徹底回復室溫;錫膏敞開后過的長時間暴露在空氣中;在貼片時有錫粉飛濺到PCB板面上;打印或是轉移進程中，有油污或是水份粘 到PCB板上;焊錫膏中助焊劑自身的分配不公道有不易蒸發溶劑或液體添加劑或活化劑。
   以上第一以及第二項緣由，也能夠闡明為何新替代的錫膏易發生此類的疑問，其主要緣由還是目前所定的溫度曲線與所用的焊錫膏不匹配。
    第三、第四及第六個緣由有能夠為運用者操縱不妥形成；第五個緣由有能夠是因為錫膏存放不妥或超越保質期形成錫膏失效而導致的錫膏無粘性或粘性過低，在貼片時形成了錫粉的飛濺；第七個緣由為錫膏供貨商自身的生產技術而形成的。
    SMT貼片焊后板面有較多殘留物：焊后PCB板面有較多的殘留物也是客戶經常反映的一個疑問，板面較多殘留物的存在，既影響了板面的亮光程度，對PCB自身的電氣性也 有必然的影響;形成較多殘留物的主要緣由有以下幾個方面：在推行焊錫膏時，不知道客戶的板材情況及客戶的需求，或其它緣由形成的選型過錯；焊錫膏中松香樹 脂含量過多或其質量不好。