PCB板貼片加工時采用錫鉛焊料涂層有什么危害呢

PCB貼片加工就目前形勢來看，還是有鉛加工的較多，因為考慮著采用無鉛工藝生產(chǎn)，會提升成本，不過無鉛產(chǎn)品加工也在逐漸增加，那么，貼片加工時采用有鉛工藝的危害：
主要體現(xiàn)在以下三個方面：
1、加工過程會接觸到鉛。接觸鉛的工序有以錫鉛層作抗腐蝕時圖形電鍍中電鍍錫鉛工序，腐蝕后錫鉛退除工序，熱風整平焊錫(噴錫)工序，有的還有熱熔焊錫工序。盡管生產(chǎn)中有排風等勞防措施，長期接觸難免會受害。
2、印制板 上含有錫鉛鍍/涂層，這類印制板報廢或所用電子設備報廢時其上面的含鉛物質(zhì)尚無法回收處理，若作垃圾埋入地下，長年累月后這地下水中會含有鉛，這又 污染了環(huán)境。另外，在PCB裝配中采用錫鉛焊料進行波峰焊、再流焊或手工焊操作中都有鉛氣體存在，影響人體和環(huán)境，同時在PCB上留下更多的鉛含量。
3、錫鉛電鍍等含鉛廢水，及熱風整平(噴錫)的含鉛氣體對環(huán)境帶來影響。含鉛廢水來自電鍍清洗水和滴漏或報廢的錫鉛溶液，這方面廢水往往認為含量較少，水處理又較難，因而不作處理而放入大池中去排放了。