在SMT貼片廠焊接技術中對比常見的一個疑問，特別是在運用者運用一個新的供貨商商品前期，或是生產技術不穩守時，更易發生這樣的疑問，經由運用客戶的合作，并通咱們很多的試驗，終極咱們分析發生錫珠的緣由能夠有以下幾個方面：
1、PCB板在經由回流焊時預熱不充沛；
2、回流焊溫度曲線設定不公道，進入焊接區前的板面溫度與焊接區溫度有較大間隔；
3、焊錫膏在從冷庫中掏出時未能徹底回復室溫；
4、錫膏敞開后過長時間暴露在空氣中；
5、在貼片時有錫粉飛濺在PCB板面上；
6、打印或轉移進程中，有油污或水份粘到PCB板上；
7、焊錫膏中助焊劑自身分配不公道有不易蒸發溶劑或液體添加劑或活化劑。
焊后PCB板面有較多的殘留物也是客戶經常反映的一個疑問，板面較多殘留物的存在，既影響了板面的亮光程度，對PCB自身的電氣性也有必然的影響；形成較多殘留物的主要緣由有以下幾個方面：
1、在推行焊錫膏時，不知道客戶的板材情況及客戶的需求，或其它緣由形成的選型過錯；例如：客戶需求是要用免清潔無殘留焊錫膏，而錫膏生產廠商供應了松香樹脂型焊錫膏，致使客 戶反映焊后殘留較多。在這方面焊膏生產廠商在推行商品時大概留意到。
2、焊錫膏中松香樹脂含量過多或其質量不好；這大概是焊錫膏生產廠商的技術疑問。