在SMT貼片廠焊接技術中對比常見的一個疑問，特別是在運用者運用一個新的供貨商商品前期，或是生產(chǎn)技術不穩(wěn)守時，更易發(fā)生這樣的疑問，經(jīng)由運用客戶的合作，并通咱們很多的試驗，終極咱們分析發(fā)生錫珠的緣由能夠有以下幾個方面：
1、PCB板在經(jīng)由回流焊時預熱不充沛；
2、回流焊溫度曲線設定不公道，進入焊接區(qū)前的板面溫度與焊接區(qū)溫度有較大間隔；
3、焊錫膏在從冷庫中掏出時未能徹底回復室溫；
4、錫膏敞開后過長時間暴露在空氣中；
5、在貼片時有錫粉飛濺在PCB板面上；
6、打印或轉(zhuǎn)移進程中，有油污或水份粘到PCB板上；
7、焊錫膏中助焊劑自身分配不公道有不易蒸發(fā)溶劑或液體添加劑或活化劑。
焊后PCB板面有較多的殘留物也是客戶經(jīng)常反映的一個疑問，板面較多殘留物的存在，既影響了板面的亮光程度，對PCB自身的電氣性也有必然的影響；形成較多殘留物的主要緣由有以下幾個方面：
1、在推行焊錫膏時，不知道客戶的板材情況及客戶的需求，或其它緣由形成的選型過錯；例如：客戶需求是要用免清潔無殘留焊錫膏，而錫膏生產(chǎn)廠商供應了松香樹脂型焊錫膏，致使客 戶反映焊后殘留較多。在這方面焊膏生產(chǎn)廠商在推行商品時大概留意到。
2、焊錫膏中松香樹脂含量過多或其質(zhì)量不好；這大概是焊錫膏生產(chǎn)廠商的技術疑問。