SMT貼片加工表面組裝技術(表面貼裝技術)，是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。
1、連接技術問題：(迥焊時熱應力)焊錫時零件本體，直接受錫焊時的熱應力，且有數次加熱的危險。
2、可靠度問題:裝配到PCB時利用電極材料與焊錫固定，沒有引線的緩沖PCB的偏斜直接加到零件本體，或錫焊接合部份,因此由于焊錫量的差異而引起的壓力會造成零件本體至斷裂。
3 、PCB測試與返工問題。隨著SMT集成度越來越高，PCB測試越來越難，栽針之位置越來越少，同時測試設備與rework設備之費用絕對不是一筆小數目。