產(chǎn)品的加工質(zhì)量決定產(chǎn)品的使用周期，也決定了奧越信科技是否能在及競爭激烈的電子加工環(huán)境下生存下來。自接受客戶的加工項目起，我們就以最嚴肅的態(tài)度來對待，嚴格按照國際標準或是客戶的生產(chǎn)標準進行生產(chǎn)，只為為您提供最完美的品質(zhì)。
一、物料檢驗
物料檢驗即IQC，對物料的檢驗是確保生產(chǎn)質(zhì)量的一個最先環(huán)節(jié)，是SMT貼片加工順利進行的基礎(chǔ)。接下來我們將為您詳細介紹主要的幾點檢驗.
1、 來料檢驗
檢驗電子元器件等物料的規(guī)格、產(chǎn)生、型號、耐壓值、外型和尺寸等等是否與客戶提供的BOM清單是否一致，確保物料符合客戶要求。還有就是芯片檢驗，芯片的尺寸、間距、封裝和Pin腳等等，都需要進行QC檢驗.
2、 上錫檢驗
對IC引腳和插件元件物料進行上錫檢驗，查看是否氧化，和物料吃錫狀況。
3、 PCB板檢驗
PCB板的質(zhì)量決定了PCB成品的的質(zhì)量，否則會出現(xiàn)假焊、虛焊和浮高等情況。因此，要檢驗PCB板是否變形、飛線、刮花、線路受損情況和板面是否平整。
4、 PCB板吃錫檢驗
濕潤度影響PCB板的吃錫率，吃錫率不好會導(dǎo)致焊點不飽滿。
5、 通孔位檢驗
通孔位徑大小是根據(jù)元器件大小來決定的，如果過小或過大會導(dǎo)致元器件無法插件或脫落。
二、錫膏檢驗
錫膏來源我們采用國際品牌千住錫膏，有專門供應(yīng)商進行供應(yīng)。錫膏在使用過程中采用“先進先出”的使用標準，即先購進的先使用。錫膏儲存溫度一般在0℃~10℃之間，正負1℃。錫膏使用之前需要進行錫膏解凍，一般為室溫4h左右，使用需進行標識，使用剩下的需要進行回收，但是2次回收即需要回收給供應(yīng)商進行處理，避免環(huán)境污染。錫膏使用前還需使用自動攪拌機攪拌5min，以免空氣進入焊后產(chǎn)生氣泡。
三、鋼網(wǎng)及刮刀控制
鋼網(wǎng)尺寸一般在37cm*47cm，張力在50~60MP，一般運用張力器進行張力測試。鋼網(wǎng)的儲存溫度最好控制在25℃，鋼網(wǎng)邊緣為膠邊，溫度過高會變脆，導(dǎo)致鋼網(wǎng)損壞。刮刀為45度角進行作業(yè)，普通鋼網(wǎng)刮刀使用20000次后報廢。因其鋼網(wǎng)厚度會變小，影響鋼網(wǎng)張力，會導(dǎo)致刮錫不完整。
四、貼片機調(diào)整及第一次QC
根據(jù)客戶提供的BOM單、樣板和ECN文件等坐標文件調(diào)整自動貼片機的坐標，保證測量準確，貼裝精度高。這是進行首件貼裝QC檢驗，質(zhì)檢人員檢查是否漏貼，貼飛，貼裝方向和貼裝是否準確等等。確認無誤才進行批量生產(chǎn)。
五、回流焊接控制及第二次QC
回流焊溫度設(shè)置需要根據(jù)PCB板的材質(zhì)進行不同的參數(shù)設(shè)置，如紙板、2層板、4層板或陶瓷板等等。同時，PCB板過爐是要控制板的間隙，方向和位置等等。這時進行回流焊首件第二次QC檢驗測試，保證不熔錫，元件是否發(fā)黃，不虛焊，確認之后批量生產(chǎn)。這次檢測需要進行AOI檢測，檢測是否立碑，錯立。
六、第三次QC檢測
這次檢測是品質(zhì)部的QA檢測。品質(zhì)部需要對PCB成品進行抽檢，確保合格后進行包裝出貨。