1、 物料檢驗(yàn)加工: 物料員根據(jù)BOM單進(jìn)行物料采購，之后進(jìn)行物料加工及檢驗(yàn)，確保生產(chǎn)質(zhì)量；
2、 絲印點(diǎn)膠: 絲印即絲網(wǎng)印刷，將解凍完成后的錫膏通過鋼網(wǎng)漏印到PCB板上，再將需要貼裝的電子元器件用紅膠固定在PCB板上；
3、 貼裝固化: 貼片機(jī)通過吸取-位移-定位-放置等功能，將SMC／SMD元件快速而準(zhǔn)確地貼裝到PCB板所指定的焊盤位置上，之后進(jìn)行熱固化。
4、 回流焊接: 通過回流焊熱氣流對(duì)焊點(diǎn)的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接；
5、 清洗檢測: 焊接完成后的PCB板面需要經(jīng)過清洗，以去除松香助焊劑以及一些錫球，防止他們造成元件之間的短路。檢測是對(duì)組裝完成后的PCB組裝板進(jìn)行焊接質(zhì)量檢測和裝配質(zhì)量檢測。同時(shí)進(jìn)行QC抽檢。
6、 返修出貨: 對(duì)于有故障的PCB板，進(jìn)行返修確認(rèn)無誤后，包裝出貨。