1、理想的焊點(diǎn)
　　具有良好的表面潤濕性，即熔融焊料在被焊金屬表面上應(yīng)鋪展，并形成完整、均勻、連續(xù)的焊料覆蓋層，其接觸角應(yīng)不大于90；
　　正確的焊錫量，焊料量足夠而不過多或過少；
　　良好的焊接表面，焊點(diǎn)表面應(yīng)完整、連續(xù)和圓滑，但不要求很光亮的外觀；
　　好的焊點(diǎn)位置元器件的焊端或引腳在焊盤上的位置偏差在規(guī)定范圍內(nèi)。
　　2、不潤濕
　　焊點(diǎn)上的焊料與被焊金屬表面形成的接觸角大于90。
　　3、開焊
　　焊接后焊盤與PCB表面分離。
　　4、吊橋( drawbridging )
　　元器件的一端離開焊盤面向上方袋子斜立或直立。
　　5、橋接
　　兩個(gè)或兩個(gè)以上不應(yīng)相連的焊點(diǎn)之間的焊料相連，或焊點(diǎn)的焊科與相鄰的導(dǎo)線相連。
　　6、虛焊
　　焊接后，焊端或引腳與焊盤之間有時(shí)出現(xiàn)電隔離現(xiàn)象。
　　7、拉尖
　　焊點(diǎn)中出現(xiàn)焊料有突出向外的毛刺，但沒有與其它導(dǎo)體或焊點(diǎn)相接觸。
　　8、焊料球(solder ball)
　　焊接時(shí)粘附在印制板、陰焊膜或?qū)w上的焊料小圓球。
　　9、孔洞
　　焊接處出現(xiàn)孔徑不一的空洞。
　　10、位置偏移(skewing )
　　焊點(diǎn)在平面內(nèi)橫向、縱向或旋轉(zhuǎn)方向偏離預(yù)定位置時(shí)。
　　11、目視檢驗(yàn)法(visual inspection)
　　借助照明的2~5倍的放大鏡，用肉眼觀察檢驗(yàn)PCBA焊點(diǎn)質(zhì)量。
　　12、焊后檢驗(yàn)(inspection after aoldering)
　　PCB完成焊接后的質(zhì)量檢驗(yàn)。
　　13、返修(reworking)
　　為去除表面組裝組件的局部缺陷的修復(fù)工藝過程。
　　14、貼片檢驗(yàn) ( placement inspection )
　　表面貼裝元器件貼裝時(shí)或完成后，對于有否漏貼、錯(cuò)位、貼錯(cuò)、損壞等到情況進(jìn)行的質(zhì)量檢驗(yàn)。