SMT
表面貼裝技術，英文名為“SurfaceMountTechnology”，簡稱SMT，這是貼在表面貼裝元件，焊接到印刷
規定電路板表面貼裝聯技術位置。具體而言，在第一板涂敷的焊劑的電路板，然后表面安裝元
裝置準確地涂敷有焊膏到焊盤通過在印刷電路板加熱直到焊料熔化，冷卻，實現了元件后而PCB的
之間的互連。 20世紀80年代，SMT生產技術日趨完善，表面貼裝大批量生產，價格下跌，各技術組件
好種子的技術性能，低成本的設備已經面世的電子產品具有體積小，性能好SMT組裝，功能全，價格低的優勢，
因此，作為新一代的SMT電子組件技術被廣泛應用于航空，航天，通訊，計算機，醫療電子產品，汽車，辦公自動化，
電子產品，家用電器和安裝聯等領域。
DIP封裝（DualIn-linePackage）
也被稱為雙列直插式封裝技術，是指利用雙列直插式封裝，用于集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路的形式
這個包，這是一般不超過100針腳。 DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要將芯片插入插座的結構有一個DIP
上。
BOM
數據格式BOM（物料，BOM清單）來描述文檔的結構是產品物料清單，SMT加工BOM包含材料名稱
這一數額，安置位置號，BOM是SMT編程和IPQC的重要依據證實。
SMD
SMD表面完全貼裝器件（SurfaceMountedDevices）“的電子電路板生產中的初始階段，通孔裝配用手工來完成
。此次推出的第一臺自動化設備后，他們可以把一些簡單的引腳元件，成分復雜，但仍需要人工放置波
。表面貼裝在大約二十年前啟動的組件，這開創了一個新時代。從被動組件有源元件和集成電路，最終
成表面貼裝器件（SMD），并通過拾取和放置組裝設備。在很長一段時間內人們認為針的所有組件SMT加工名詞解釋：什么是BOM，DIP，SMT，SMD