PCBA加工廠家PCBA芯片加工生產過程中,由于操作失誤的影響,很容易造成PCBA貼片缺陷,如:空氣焊接,短路,架設,缺件,錫珠,蹲腳,浮高,錯誤零件,冷焊,反轉,反白/反轉,膠印,元件損壞,錫少,聚錫,金手指錫,溢膠等,需要分析這些缺陷,改善,提高產品質量.
　　PCBA芯片加工缺陷原因分析
　　第一、空氣焊接
　　1,焊膏活性弱;
　　2,鋼網開口不好;
　　3,銅或鉑間距過大或大銅貼小組件;
　　4,葉片壓力過大;
　　5,元件腳不平(翹曲,變形);
　　6,回流爐的再加熱區升溫過快;
　　7,PCB銅鉑太臟或氧化;
　　8,PCB板含水;
　　9,機器放置偏移;
　　10,焊膏印刷膠印;
　　11,機器夾板導軌松動導致貼裝偏移;
　　12,MARK點由于元件不對中引起的不對中,導致焊接空;
　　第二、短路
　　1.鋼絲網與PCB之間的距離太大,導致焊膏印刷得太厚而且短;
　　2,元件貼裝高度設置得太低,不能擠壓焊膏,造成短路;
　　3,加熱爐加熱過快;
　　4,元件貼裝偏移造成的;
　　5,鋼網開口不好(厚度太厚,導程開口過長,開口過大);
　　6,焊膏不能承受組件的重量;
　　7,鋼網或刮刀的變形導致焊膏印刷得太厚;
　　8,焊膏活性強;
　　9,空膏點密封膠帶卷起造成外圍元件焊膏印刷過厚;
　　10,回流振動太大或不水平;
　　第三、直立
　　1,不同尺寸兩側的銅和鉑產生不均勻的張力;
　　2,預熱升溫速度太快;
　　3,機器放置偏移;
　　4,錫膏印刷厚度不均勻;
　　5,回流爐內的溫度分布不均勻;
　　6,焊膏印刷膠印;
　　7,機器軌道夾板不緊,導致放置偏移;
　　8,機頭搖晃;
　　9,焊膏活性太強;
　　10,爐溫未正確設定;
　　11,銅和鉑的間距過大;
　　12,MARK點誤操作引起元曲
　　第四、缺少件
　　1,真空泵碳片真空不夠,造成零件缺失;
　　2,噴嘴堵塞或噴嘴有缺陷;
　　3,元件厚度檢測不當或探測器不良;
　　4,放置高度不當;
　　5,吸嘴過大或不吹;
　　6,噴嘴真空設置不當(適用于MPA);
　　7,異形元件放置速度太快;
　　8,氣管頭部很兇;
　　9,閥門密封件磨損;
　　回流焊爐軌道側面有異物擦拭板上的元件;
　　第五、錫珠
　　1,回流焊接預熱不充分,升溫過快;
　　2,焊膏冷藏,溫度不完全;
　　3,焊膏吸收飛濺(室內濕度過重);
　　4,PCB板上的水太多;
　　5,加入過量稀釋劑;
　　6,鋼網開口設計不當;7,錫粉顆粒不均勻.
　　第六、偏移量
　　1,板上的定位參考點不清楚
　　2.電路板上的定位參考點未與模板的參考點對齊.
　　3.印刷機中電路板的固定夾緊松動.定位頂針不到位.
　　4,印刷機的光學定位系統有故障
　　5,焊膏缺少模板開口與電路板設計文件不符
　　為了改善PCBA補丁的缺陷,有必要對所有方面進行嚴格的檢查,以防止先前過程的問題盡可能少地流入下一個過程.