貼片加工過程中的質量水平要如何控制

我們都知道西鄉貼片加工質量水平不僅是企業技術和管理水平的標志，更與企業的生存和發展休戚相關。我們就公司生產實際情況，制定了相關質量控制體系。而在SMT貼片過程中，不管是焊點上錫不飽滿還是殘留過多，都屬于不良現象，都要經過對其原因的分析要制定出合理有效的解決方式。以焊點上錫不飽滿為例，造成這一問題的原因又是什么？
　　一方面可能是焊錫膏的問題，比如說其中所用助焊劑的活性或潤濕性不好，未能將焊接位的氧化物質完全去除；也有可能是焊錫膏在使用前，未能充分攪拌助焊劑和錫粉未能充分融合。
　　另一方面可能是焊接位本身就存在嚴重的氧化現象，一旦焊錫之后就容易表現出不飽滿的表象；或者是回流焊焊接區溫度過低；焊點部位焊膏量不夠等因素造成的。只要將問題的根源確定之后，要想解決的話就不是難事。
　　1、質量過程控制點的設置
　　我們在加工過程中設置以下質量控制點。
　　1）PCB來料檢查
　　2）錫膏印刷檢查
　　3）貼片后過回流焊爐前檢查
　　4）過回流焊爐后檢查
　　5）插件檢查
　　2、管理措施的實施
　　1）元器件或者外協加工的部件進廠后，入庫前需經檢驗員的抽檢（或全檢），發現合格率達不到國標要求的應退貨，并將檢驗結果書面記錄備案。
　　2）質量部要制訂必要的有關質量的規章制度和本部門的工作責任制。通過法規來約束人為可以避免的質量事故，賞罰分明，用經濟手段參與質量考核，企業內部專設每月質量獎。
　　3）企業內部建立全面質量（TQC）機構網絡，作到質量反饋及時、準確。挑選人員素質最好的作為生產線的質檢員，而行政上仍屬質量部管理，從而避免其他因素對質量判定工作的干擾。