1. 一般來說,SMT加工車間規定的溫度為25±3℃;
　　2. 錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀;
　　3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37;
　　4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。
　　5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。
　　6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1;
　　7. 貨倉物料的取用原則是先進先出;
　　8. 錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程回溫﹑攪拌;
　　9. 鋼板常見的制作方法為：蝕刻﹑激光﹑電鑄等制作方法；
　　10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面貼裝技術;
　　11. ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電;
　　12. 制作SMT設備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;
　　13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C;
　　14. 零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%;
　　15. 常用的被動元器件有：電阻、電容、電感等；主動元器件有：電晶體、IC等;
　　16. SMT使用量最大的電子零件材質是陶瓷;
　　17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm);
　　18. 靜電電荷產生的種類有摩擦﹑分離﹑感應﹑靜電傳導等﹔靜電電荷對電子工業的影響為：ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。
　　19. 英制尺寸長x寬0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm;
　　20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F;
　　21. ECN中文全稱為：工程變更通知單﹔SWR中文全稱為﹕特殊需求工作單﹐必須由各相關部門會簽, 文件中心分發, 方為有效;
　　24. 品質政策為：全員參與﹑提升品質﹑誠信經營、客戶滿意;
　　25. 品質三不政策為：不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;
　　26. QC七大手法中魚骨查原因中４M1H分別是指（中文）: 人 ﹑機器﹑物料﹑方法﹑環境;
　　27. 錫膏的成份包含:金屬粉末﹑溶濟﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑；按重量分,金屬粉末占85-92%，按體積分金屬粉末占50%；金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37﹐熔點為183℃;
　　28. 錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫, 目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復常溫﹐以利印刷。如果不回溫則在PCBＡ進Reflow后易產生的不良為錫珠;
　　29. 機器之文件供給模式有：準備模式﹑優先交換模式﹑交換模式和速接模式;
　　30. SMT的PCB定位方式有：真空定位﹑機械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位;
　　31. 絲印（符號）為272的電阻，阻值為 2700Ω ，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲印）為485;
　　32. BGA本體上的絲印包含廠商﹑廠商料號﹑ 規格和Datecode/(Lot No)等信息;
　　33. QC七大手法中, 魚骨圖強調尋找因果關系;
　　34. CPK指: 目前實際狀況下的制程能力;
　　35. 助焊劑在恒溫區開始揮發進行化學清洗動作;
　　36. 理想的冷卻區曲線和回流區曲線鏡像關系;
　　37. RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線;
　　38.我們現使用的PCB材質為FR-4;
　　39. PCB翹曲規格不超過其對角線的0.7%;
　　40. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法;
　　41. 目前計算機主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm;
　　42. ABS系統為絕對坐標;
　　43. 陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;
　　44. Panasert松下全自動貼片機其電壓為3?200±10VAC;
　　45. SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD 小4um可以防止錫球不良之現象;
　　46. 按照《PCBA檢驗規范》當二面角＞９０度時表示錫膏與波焊體無附著性;
　　47. IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕;
　　48. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%;
　　49.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb;
　　50.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm;