貼片加工流程:首先在印刷電路板的焊盤表面涂布焊錫膏,再將元器件的金屬化端子或引腳準確貼放到焊盤的錫膏上,然后將印刷電路板與元器件一起放入回流焊爐中整體加熱至焊錫膏融化,經冷卻、錫膏焊料固化后便實現了元器件與印刷電路之間的機械和電氣連接。隨著電子行業的不斷進步發展,表面組裝技術也愈加成熟,設備功能也在不斷完善,貼片加工技術已經逐漸取代傳統插裝技術,成為電子組裝行業里最流行的一種工藝技術。“更小、更輕、更密、更好”是貼片加工技術的優勢特點,也是目前電子產品高集成、小型化的要求。
　　1、可靠性高,抗振能力強
　　貼片加工采用的是片狀元器件,具有高可靠性,器件小而輕,故抗振能力強,采用自動化生產,貼裝可靠性高,一般不良焊點率小于百萬分之十,比通孔插元件波峰焊接技術低一個數量級,能夠保證電子產品或元器件焊點缺陷率低,目前幾乎有90%的電子產品采用工藝。
　　2、電子產品體積小,組裝密度高
　　貼片元件體積只有傳統插裝元件的1/10左右,而重量也只有傳統插裝元件的10%,通常采用技術可使電子產品體積縮小40%–60%,質量減輕60%–80%,所占面積和重量都大為減少。而貼片加工組裝元件網格從1.27MM發展到目前0.63MM網格,個別更是達到0.5MM網格,采用通孔安裝技術安裝元件,可使組裝密度更高。
　　3、提高生產率,實現自動化生產
　　目前穿孔安裝印制板要實現完全自動化,還需擴大40%原印制板面積,這樣才能使自動插件的插裝頭將元件插入,否則沒有足夠的空間間隙,將碰壞零件。自動貼片機(SM421/SM411)采用真空嘴吸放元件,真空吸嘴小于元件外形,反而提高安裝密度。事實上小元件及細間距QFP器科 均采用自動貼片機進行生產,以實現全線自動化生產。
　　4、高頻特性好,性能可靠
　　由于片式元器件貼裝牢固,器件通常為無引線或短引線,降低了寄生電感和寄生電容的影響,提高了電路的高頻特性,減少了電磁和射頻干擾。采用SMC及SMD設計的電路頻率達3GHz,而采用片式元件僅為500MHz,可縮短傳輸延遲時間。可用于時鐘頻率為以上16MHz以上的電路。若使用MCM技術,計算機工作站的高端時鐘頻率可達100MHz,由寄生電抗引起的附加功耗可降低2-3倍。